《洁净厂房设计规范》GB50073-2013	《洁净室施工及验收规范》GB50591-2010
《生物安全实验室建筑技术规范》GB50346-2011	《无菌医疗器具生产管理规范》YY0033-2000
《体外诊断试剂生产实施细则》2006	《药品生产质量管理规范》2010
《医药工业洁净厂房设计标准》GB50457-2019	《医药工艺用水系统设计规范》 GB 50913-2013
《药品包装材料生产厂房洁净 - 室(区)的测试方法》 YBB 0041-2004	《高效空气过滤器》GB13554--2008
《供配电系统设计规范》GB50052--2009	《建筑照明设计标准》GB50034—2013
《建筑设计防火规范》GB50016—2014	《洁净室及相关受控环境性能及合理性评价> GB/T 29469-2012
《室内空气质量标准》 GB/T1883-2002	《洁净厂房建筑构造》GB 08J907
《民用建筑供暖通风与空气调节设计规范》 GB 50736-2012	《通风与空调工程施工规范》 GB 50738-2011
《通风与空调工程施工质量验收规范》 GB 50243-2016	《洁净室用灯具技术要求》 GB 24461-2009
《洁净室服装 通用技术规范》 FZ/T 80014-2012	《洁净环境电气设备安装》 GB 06D401-4
《供配电系统设计规范》 GB 50052-2009	《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》 GB 50169-2006
《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50019--2015	《医院洁净手术部建筑技术规范》 GB 50333-2013
《洁净手术部和医用气体设计与安装》 GB 07K505	《电子工业洁净厂房设计规范》 GB 50472-2008
《食品工业洁净用房建筑技术规范》 GB 50687-2011	《电子信息系统机房工程设计及安装》 GB 09DX009

洁净度级别	悬浮粒子最大允许数/立方米
	静态		动态
	≥0.5μm	≥5.0μm	≥0.5μm	≥5.0μm
A级	3520	20	3520	20
B级	3520	29	352000	2900
C级	352000	2900	3520000	2900
D级	3520000	29000	不作规定	不作规定

洁净度级别	浮游菌	沉降菌	表明微生物
	cfu/m³	cfu/4小时	接触碟（f55mm）	5指手套
			cfu/碟	cfu/手套
A级	＜1	＜1	＜1	＜1
B级	10	5	5	5
C级	100	50	25	—
D级	200	100	50	—

空气洁净度等级（N）	大于或等于所标粒径的粒子最大浓度限值（个/立方米空气粒子）
	0.1μm	0.2μm	0.3μm	0.5μm	1μm	5μm
ISO Class 1	10	2
ISO Class 2	100	24	10	4
ISO Class 3	1000	237	102	35	8
ISO Class 4	10000	2370	1020	352	83
ISO Class 5	100000	23700	10200	3520	832	29
ISO Class 6	1000000	237000	102000	35200	8320	293
ISO Class 7				352000	83200	2930
ISO Class 8				3520000	832000	29300
ISO Class 9				35200000	8320000	293000
注：由于涉及测量过程的不确定性，故要求用不超过三个有效的浓度数字来确定等级水平

实验室分级	处理对象
一级	对人体、动植物或环境危害较低，不具有对健康成人、动植物致病的致病因子。
二级	对人体、动植物或环境具有中等危害或具有潜在危险的致病因子，对健康成人、动物和环境不会造成严重危害。有有效的预防和治疗措施。
三级	对人体、动植物或环境具有高度危险性，主要通过气溶胶使人传染上严重的甚至是致命疾病，或对动植物和环境具有高度危害的致病因子。通常有预防治疗措施。
四级	对人体、动植物或环境具有高度危险性，通过气溶胶途径传播或传播途径不明，或未知的、危险的致病因子。没有预防治疗措施。

名称	洁净度级别	换气次数（次/h）	与由室内向外方向上相邻相通房间的压差（Pa）	温度 ℃	相对湿度 %	噪声dB(A)	最低照度 lx
一级	/	可自然通风	/	16~28	≤70	≤60	300
二级	8~9	非实验动物时可回风≤50%8～10	-5～-10	18~27	30~65	≤60	300
三级	7-8	全新风：10～15主要保护环境：可回风≤30%	-15～-25	20~26	30~60	≤60	500
四级	7-8	全新风：>10～15	-20～-30	20~25	30~60	≤60	500

产品 工序	空气洁净度等级	控制粒径
半导体：拉单晶	6-8	0.5μm
切 磨 抛	5-7	0.3μm-0.5μm
清洗	3-5	0.3μm-0.5μm
外延	3-5	0.3μm-0.5μm
芯片制造：氧化 扩散 清洗 刻蚀 薄膜 离子注入 CMP	2-5	0.1μm-0.5μm
光刻	1-4	0.1μm-0.3μm
检测	3-6	0.2μm-0.5μm
设备区	6-8	0.3μm-0.5μm
封装：划片 键合	5-7	0.3μm-0.5μm
封装	6-8	0.3μm-0.5μm
TFT LCD:阵列板（薄膜 光刻 刻蚀 剥离）	2-5	0.2μm-0.3μm
成盒（涂复 摩擦 液晶注入 切割 磨边）	3-6	0.2μm-0.3μm
模块	4-6	0.3μm-0.5μm
彩膜板（C/F）	2-5	0.2μm-0.3μm
STN LCD	6-7 （局部 5级）	0.3μm-0.5μm
HDD:制造区	3-4	0.1μm-0.3μm
其它区	6-7	0.3μm-0.5μm
PDP：核心区	6-7	0.3μm-0.5μm
支持区	7-8	0.3μm-0.5μm
锂电池：干工艺	6-7	0.5μm
其它区	7-8	0.5μm
彩色显像管：涂屏 电子检装配 荧光粉	6-7	0.5μm
锥石墨涂覆 荫罩装配	8	0.5μm
表面处理	5-7	0.5μm
电子仪器 微型计算机装配	8	0.5μm
高密磁带制造	6-8 （局部5级）	0.5μm
印制版的照相 制版 干膜	7-8	0.5μm
光刀纤维：预制棒	6-7	0.3μm-0.5μm
拉丝	5-7	0.3μm-0.5μm
光盘制造	6-8	0.3μm-0.5μm
磁头生产：核心区	5	0.3μm
清洗区	6	0.3μm
片式陶瓷电容 片式电阻等制造 丝印 流延	8	0.5μm
声表面波器件制造：光刻 显影	5	0.3μm-0.5μm
镀膜 清洗 划片 封帽	6	0.5μm

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